Появляются первые приближенные фотографии AMD Ryzen 7 9850X3D.

AMD Ryzen 7 9850X3D улыбается для камеры

PC Games Hardware и Club386 недавно поделились подробными фотографиями процессора AMD Ryzen 7 9850X3D, демонстрируя AM5-пакет как с теплораспределителем, так и без него. Хотя источник процессора не подтвержден, похоже, что это ранний образец, возможно, из презентации AMD или от производителя компьютеров.

🧐

Купил акции по совету друга? А друг уже продал. Здесь мы учимся думать своей головой и читать отчётность, а не слушать советы.

Прочитать отчет 10-K

AMD пока что выпустила только стандартные изображения 9000X3D. Одно изображение из материалов AMD, казалось, показывало, что у чипа два комплекса ядер, чего мы не ожидаем от модели 9850X3D. Эти новые фотографии от PC Games Hardware – первые чёткие снимки того, как будет выглядеть финальная розничная упаковка.

Вот он — AMD Ryzen 7 9850X3D во плоти на выставке CES 2026!#amd #CES2026

— Club386 (@theclub386), 7 января 2026 г.

Фотографии демонстрируют центральный чип ввода/вывода и один Zen 5 CCD, расположенный под ним. PC Games Hardware подтверждает значительное обновление для Ryzen 9000X3D: 3D V-Cache теперь расположен под ядрами процессора, а не над ними. Эта новая компоновка должна улучшить охлаждение и обеспечить более высокую производительность при выполнении ресурсоемких задач.

Немецкие СМИ сообщают о деталях, найденных на самом чипе. Чип идентифицирован как произведенный на 37-й неделе 2025 года, а его оригинальный номер детали производителя (OEM) — 100-000001973. Ожидается, что розничная версия в упаковке будет иметь номер детали 100-100001973WOF. На этикетке также указано, что чип был произведен в Малайзии (обозначен как «PGY»).

В настоящее время мы ожидаем, что этот процессор будет доступен в первом квартале 2026 года, при этом некоторые источники предполагают выход в феврале.

Смотрите также

2026-01-07 22:04