Как опытный исследователь и энтузиаст оверклокинга, десятилетиями следящий за рынком процессоров, я считаю, что предстоящие процессоры Intel 15-го поколения Arrow Lake одновременно интересны и сложны. Мой личный опыт научил меня тому, что каждое новое поколение процессоров имеет свои уникальные особенности, и это, похоже, не является исключением.
Ожидается, что Intel собирается выпустить процессоры Arrow Lake 15-го поколения в течение нескольких недель. В этой предстоящей серии, претендующей на место среди процессоров высшего уровня, будет использоваться новый разъем LGA 1851, и предварительные отчеты намекают на потенциальные проблемы с охлаждением, связанные с обновленным дизайном.
По словам известного оверклокера и YouTuber der8auer, горячая зона процессоров Arrow Lake находится «немного севернее», а это означает, что самая горячая часть процессора расположена в верхней части корпуса чипа. В этом нет ничего необычного для разных горячих точек; например, у AMD Ryzen 9 9950X горячая точка находится ближе к нижней части корпуса. Однако это то, что производители систем охлаждения должны учитывать для обеспечения оптимальной производительности.
Как аналитик, я заметил проблему совместимости, возникающую с новым разъемом LGA 1851. Похоже, что по размеру он напоминает сокет LGA 1700, а это означает, что большинство существующих процессорных кулеров потенциально могут быть совместимы, хотя может потребоваться новый механизм крепления.
Обнадеживает тот факт, что на практике эта модификация не должна существенно повлиять на способность кулера рассеивать тепло. Встроенный теплоотвод (IHS), монтажный блок ЦП и термопаста образуют прочную связь между ЦП и кулером, максимально эффективно рассеивая тепло. Однако der8auer предполагает, что для оптимального охлаждения необходимо переместить центр охлаждения для борьбы с горячими точками. Эта регулировка, которая включает в себя поворот блока на 180 градусов, потенциально может снизить производительность.
Для оверклокеров, стремящихся выжать максимальную производительность из своего оборудования, изменение горячей точки имеет большое значение — der8auer говорит, что идеальным вариантом будет специальный водяной блок с входным портом на севере чипа и выходным портом на юге. . Для обычных пользователей это может не повлиять на производительность. На самом деле это зависит от того, сколько тепла генерирует процессор.
Когда дело доходит до новейших процессоров Intel высшего уровня, таких как Core i9-14900K и Core i9-13900K, им требуется значительная мощность охлаждения. Даже с высокопроизводительными жидкостными охладителями «все в одном» (AIO) эти флагманы могут нагреваться до 90 градусов по Цельсию (или даже выше) при интенсивном использовании. Если будущие чипы Arrow Lake будут иметь схожие потребности в мощности, расположение кулера вашего процессора может существенно повлиять на производительность — разница в несколько градусов между оптимальной работой и тепловым регулированием может оказать заметное влияние на общую производительность, что делает ориентацию вашего решения для охлаждения важной.
Ожидается, что информация о конструкции процессоров Arrow Lake будет раскрыта в ближайшее время. Ходят слухи, что Intel планирует представить свою последнюю линейку процессоров 10 октября, а последующая дата запуска будет назначена на конец того же месяца.
Смотрите также
- Huawei Watch GT 5 против GT 4: стоит ли обновлять свое носимое устройство?
- Новейший планшет HUAWEI, MatePad 12 X, сочетает в себе элегантный дизайн и повышенную производительность.
- Huawei Watch GT 5 против GT 5 Pro: какие умные часы выбрать?
- Обзор Dell Inspiron 14 Plus (7441): ноутбук начального уровня на Snapdragon X
- AirPods Max 2 против AirPods Max: в чем разница?
- iPhone 16 Pro Max может изменить представление о батареях смартфонов
- Dolby Atmos против 360 Reality Audio: что лучше?
- Instax Mini Link 3 против Link 2: что нового?
- Обзор Brother MFC-L3720CDW: надежный, но ограниченный цветной лазерный принтер
- Утечка новой Ryzen 7 9800X3D: «Эта легенда непобедима»
2024-10-03 17:58