Новый чип Qualcomm для Windows на базе архитектуры ARM будет иметь на 50% больше ядер.
Согласно деталям WinFuture, предполагается, что Snapdragon X2 (номер модели SC8480XP) может принять проектирование системы в пакете (SIP). В более простых терминах это означает, что хранилище ОЗУ и флэш -памяти может быть непосредственно включено в пакет процессора вместо отдельных компонентов. Утеченные торговые документы намекают на потенциальные конфигурации с 48 ГБ SK Hynix RAM и 1 ТБ SSD. Эта интеграция направлена на повышение скорости передачи данных и энергоэффективности путем минимизации задержек между различными частями, сближая их.