Strix Halo

Обсуждая CCDS (устройства, связанные с зарядами), свидетельства от менеджера по продуктам Asus China Тони Ю указывают, что CCD Halo Zen 5 в настоящее время обладают технологией TSV (через SILICON через). Это означает, что в будущем появится потенциал для чипов с 3D V-Cache (вертикальный кэш микровий). Было прошептано, что серия X3D может быть представлена как преемник, но это намекает на то, что нынешний кремний уже подготовлен к такому расположению.








