Революционные графические процессоры AMD возвращаются: что нужно знать об UDNA!

Информация с форумов Chiphell предполагает, что AMD планирует использовать усовершенствованный узел процесса N3E TSMC при разработке своих будущих видеокарт (графических процессоров Radeon) и, возможно, также будущих центральных процессоров (ЦП). Об этом поделился участник форума zhangzhonghao.

💰

"Рынок красный? Это просто сезон скидок для умных инвесторов." - так говорят, чтобы не плакать. У нас — аналитика, которая помогает плакать реже.

Найти недооцененные активы

Утечка указывает на появление графических процессоров, построенных на инновационной архитектуре UDNA, которая заменит существующую RDNA. Ожидается, что эти будущие графические процессоры будут представлены моделью премиум-класса, призванной бросить вызов элитным картам Nvidia GeForce RTX, заполняя пустоту для высокопроизводительного варианта в текущей серии AMD RDNA 4.

В прошлом году на IFA компания AMD сообщила, что они разрабатывают UDNA, комплексную архитектуру графического процессора, которая охватывает как игровые, так и корпоративные приложения. По сути, AMD представила конструкцию интегрированного графического процессора (GPU) UDNA. Раньше у AMD были отдельные архитектуры графических процессоров — RDNA для игр и CDNA для вычислений. Хотя они были успешными, они привели к неэффективности структуры графического процессора. Новая архитектура UDNA направлена на объединение этих разработок, упрощая разработку и облегчая оптимизацию программного обеспечения для всех графических процессоров AMD с помощью более оптимизированного подхода.

Использование усовершенствованного узла N3E TSMC, усовершенствованной 3-нм технологии, означает переход к оптимизации производительности и энергоэффективности. Предполагается, что эта технология обеспечит увеличенную плотность транзисторов и превосходное управление питанием, что потенциально приведет к улучшению игровых и вычислительных способностей. Кроме того, архитектура UDNA может включать обновления для задач трассировки лучей и искусственного интеллекта — областей, в которых AMD заметила некоторое отставание от конкурентов.

С точки зрения процессора, утечка подразумевает, что AMD, возможно, намеревается использовать технологический узел N3E TSMC для своих будущих CCD процессоров Zen 6, в то время как узел N4C прогнозируется для будущих кристаллов ввода-вывода следующего поколения. Этот переход к усовершенствованным узлам литографии в сочетании с архитектурными изменениями предполагает, что будущие процессоры AMD могут предложить более значительный прирост производительности по сравнению с достижениями предыдущих поколений.

Кроме того, в статье упоминаются планы AMD по созданию дополнительных чипов X3D, таких как предстоящий Halo (вслед за Strix Halo), а также их исследование по внедрению технологии 3D V-Cache как в процессор, так и в компоненты графического процессора. Это может привести к использованию мозаики X3D в конструкциях микросхем как на CCD, так и на IOD. Ходят слухи, что ожидаемый APU Sony PlayStation 6 может использовать 3D V-Cache, но пока не решено, интегрирует ли Microsoft эту технологию в свою будущую консоль Xbox.

Смотрите также

2025-01-17 18:57